Ganda-Sided PCB Multi-Lapisan Kaku-Flex PCBs Manufaktur pikeun IOT
Spésifikasi
| Kategori | Kamampuh Prosés | Kategori | Kamampuh Prosés |
| Jenis Produksi | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda Multi-lapisan FPC / Aluminium PCBs Kaku-Flex PCB | Jumlah Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Kaku-FlexPCB Papan HDI |
| Ukuran Pabrikan Max | Lapisan tunggal FPC 4000mm Doulbe lapisan FPC 1200mm Multi-lapisan FPC 750mm Kaku-Flex PCB 750mm | Lapisan insulasi Kandelna | 27,5um / 37,5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um |
| Kandel dewan | FPC 0.06mm - 0.4mm Kaku-Flex PCB 0,25 - 6,0mm | Toleransi PTH Ukuran | ± 0,075 mm |
| Surface Finish | Immersion Emas / Immersion pérak / Emas Plating / Tin Plating / OSP | Panguat | FR4 / PI / pepet / SUS / PSA / Alu |
| Ukuran Orifice Semicircle | Min 0.4mm | Min Line Spasi / rubak | 0,045mm / 0,045mm |
| Toleransi Ketebalan | ± 0,03 mm | Impedansi | 50Ω-120Ω |
| Tambaga Foil Ketebalan | 9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um | Impedansi Dikadalikeun Toleransi | ± 10% |
| Toleransi NPTH Ukuran | ± 0,05 mm | The Min siram Width | 0,80 mm |
| Min Liwat liang | 0,1 mm | Laksanakeun Standar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami ngadamel Papan Sirkuit Kaku-Fléksibel kalayan pangalaman 15 taun kalayan profesionalisme urang
5 lapisan Flex-kaku Boards
8 lapisan PCB Kaku-Flex
8 lapisan HDI PCBs
Alat Uji sareng Pamariksaan
Uji Mikroskop
Inspeksi AOI
Tés 2D
Uji impedansi
Tés RoHS
Ngalayang usik
Tester Horizontal
Bending Teste
Ladenan Papan Sirkuit Fléksibel Kaku Kami
. Nyadiakeun rojongan teknis Pra-jualan sarta sanggeus-jualan;
. Custom nepi ka 40 lapisan, 1-2days Gancang péngkolan prototyping dipercaya, ngayakeun komponén, Majelis SMT;
. Caters ka Alat Médis, Kontrol Industri, Otomotif, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications jsb.
. Tim insinyur sareng peneliti kami dikhususkeun pikeun minuhan sarat anjeun kalayan presisi sareng profesionalisme.
kumaha Multi-lapisan Kaku-Flex PCBs dilarapkeun dina Alat IoT
1. Optimasi rohangan: Alat IoT biasana dirarancang pikeun kompak sareng dibabawa. Multilayer Rigid-Flex PCB ngamungkinkeun panggunaan rohangan anu efisien ku ngagabungkeun lapisan kaku sareng lentur dina hiji papan. Hal ieu ngamungkinkeun komponén jeung sirkuit bisa ditempatkeun dina planes béda, optimizing pamakéan spasi sadia.
2. Nyambungkeun Sababaraha Komponén: Alat IoT biasana diwangun ku sababaraha sénsor, aktuator, mikrokontroler, modul komunikasi, sareng sirkuit manajemén kakuatan. A multilayer rigid-flex PCB nyadiakeun konektipitas diperlukeun pikeun nyambungkeun komponén ieu, sahingga seamless mindahkeun data jeung kontrol dina alat.
3. Kalenturan dina bentuk jeung faktor formulir: Alat IoT mindeng dirancang pikeun jadi fléksibel atawa melengkung pikeun nyocogkeun hiji aplikasi husus atawa faktor formulir. Multilayer kaku-flex PCBs bisa dijieun maké bahan fléksibel nu ngidinan bending jeung shaping, sangkan integrasi éléktronika kana alat melengkung atawa irregularly ngawangun.
4. Reliabiliti jeung durability: Alat IoT mindeng deployed di lingkungan kasar, kakeunaan vibrations, fluctuations suhu, sarta Uap. Dibandingkeun jeung PCB kaku atawa flex tradisional, multilayer kaku-flex PCB boga durability luhur jeung reliabilitas. Kombinasi lapisan kaku sareng fléksibel nyayogikeun stabilitas mékanis sareng ngirangan résiko gagalna interkonéksi.
5. High-dénsitas interkonéksi: Alat IoT mindeng merlukeun tinggi-dénsitas interconnects pikeun nampung rupa komponén jeung fungsi.
Multilayer Rigid-Flex PCBs nyadiakeun interkonéksi multilayer, ngamungkinkeun pikeun ngaronjat dénsitas sirkuit jeung desain leuwih kompleks.
6. Miniaturization: Alat IoT terus jadi leuwih leutik sarta leuwih portabel. Multilayer kaku-flex PCBs ngaktifkeun miniaturization komponén éléktronik jeung sirkuit, sahingga ngembangkeun alat IoT kompak nu bisa gampang terpadu kana sagala rupa aplikasi.
7. efisiensi ongkos: Sanajan biaya manufaktur awal multilayer PCBs kaku-flex bisa jadi leuwih luhur dibandingkeun PCBs tradisional, aranjeunna tiasa nyimpen waragad dina jangka panjang. Ngahijikeun sababaraha komponén dina dewan tunggal ngurangan kabutuhan wiring tambahan sarta panyambungna, simplifies prosés assembly sarta ngurangan biaya produksi sakabéh.
trend PCBs Rigid-Flex dina FAQ IOT
Q1: Naha PCB kaku-flex janten populer di alat IoT?
A1: PCB kaku-flex beuki populer di alat IoT kusabab kamampuanana pikeun nampung desain anu rumit sareng kompak.
Aranjeunna nawiskeun panggunaan rohangan anu langkung éfisién, réliabilitas anu langkung luhur, sareng integritas sinyal ningkat dibandingkeun sareng PCB tradisional.
Ieu ngajantenkeun aranjeunna idéal pikeun miniaturisasi sareng integrasi anu diperyogikeun dina alat IoT.
Q2: Naon kaunggulan ngagunakeun PCBs kaku-flex dina alat IoT?
A2: Sababaraha kaunggulan konci ngawengku:
- Hemat spasi: PCB kaku-flex ngamungkinkeun pikeun desain 3D sareng ngaleungitkeun kabutuhan panyambung sareng kabel tambahan, sahingga ngahémat rohangan.
- Ningkatkeun réliabilitas: Kombinasi bahan anu kaku sareng fleksibel ningkatkeun daya tahan sareng ngirangan titik gagal, ningkatkeun réliabilitas sadaya alat IoT.
- Integritas sinyal ditingkatkeun: PCBs kaku-flex ngaleutikan noise listrik, leungitna sinyal, sarta mismatch impedansi, mastikeun pangiriman data dipercaya.
- Ongkos-éféktif: Sanajan mimitina leuwih mahal pikeun pabrik, dina jangka panjang, PCBs kaku-flex bisa ngurangan waragad assembly jeung perawatan ku ngaleungitkeun panyambungna tambahan sarta simplify prosés assembly.
Q3: Di mana aplikasi IoT anu PCB kaku-flex biasa dianggo?
A3: PCB kaku-flex manggihan aplikasi dina sagala rupa alat IoT, kaasup alat wearable, éléktronika konsumén, alat monitoring kaséhatan, éléktronika otomotif, automation industri, sarta sistem home pinter. Aranjeunna nawiskeun kalenturan, daya tahan, sareng kauntungan ngahemat rohangan anu diperyogikeun di daérah aplikasi ieu.
Q4: Kumaha carana abdi tiasa mastikeun reliabilitas PCBs kaku-flex dina alat IoT?
A4: Pikeun mastikeun reliabiliti, hal anu penting pikeun digawekeun ku pabrik PCB ngalaman anu ngahususkeun dina PCBs kaku-flex.
Éta tiasa nyayogikeun pituduh desain, pilihan bahan anu leres, sareng kaahlian manufaktur pikeun mastikeun daya tahan sareng fungsionalitas PCB dina alat IoT. Salaku tambahan, tés lengkep sareng validasi PCB kedah dilakukeun nalika prosés pangwangunan.
Q5: Naha aya pedoman desain khusus anu kedah dipertimbangkeun nalika nganggo PCB anu kaku-flex dina alat IoT?
A5: Sumuhun, ngarancang jeung PCBs kaku-flex merlukeun tinimbangan ati. Pedoman desain anu penting kalebet ngalebetkeun radius tikungan anu leres, ngahindarkeun sudut anu seukeut, sareng ngaoptimalkeun panempatan komponén pikeun ngaminimalkeun setrés dina daérah flex. Penting pikeun konsultasi sareng produsén PCB sareng turutan tungtunanna pikeun mastikeun desain anu suksés.
Q6: Naha aya standar atanapi sertifikasi anu PCB kaku-flex kedah nyumponan pikeun aplikasi IoT?
A6: PCBs kaku-flex bisa jadi kudu sasuai jeung sagala rupa standar industri jeung certifications dumasar kana aplikasi jeung peraturan husus.
Sababaraha standar umum kalebet IPC-2223 sareng IPC-6013 pikeun desain sareng manufaktur PCB, ogé standar anu aya hubunganana sareng kaamanan listrik sareng kasaluyuan éléktromagnétik (EMC) pikeun alat IoT.
Q7: Naon masa depan pikeun PCBs kaku-flex dina alat IoT?
A7: Masa depan sigana ngajangjikeun pikeun PCB kaku-flex dina alat IoT. Kalayan paningkatan paménta pikeun alat IoT anu kompak sareng dipercaya, sareng kamajuan dina téknik manufaktur, PCB anu kaku-flex diperkirakeun janten langkung umum. Pangembangan komponén anu langkung alit, langkung hampang, sareng langkung fleksibel bakal teras-terasan nyoko kana PCB anu kaku-flex dina industri IoT.
