Aplikasi produk: Komunikasi
Lapisan dewan: 2 lapisan
Bahan dasar: FR4
Ketebalan Cu Batin:/
ketebalan uter Cu: 35um
Warna topeng solder: Héjo
Warna layar sutra: Bodas
perlakuan beungeut: LF HASL
Ketebalan PCB: 1.6mm +/-10%
Min Line rubak / spasi: 0,15 / 0,15mm
liang Min: 0.3m
liang buta:/
liang kubur:/
kasabaran liang (mm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05
Impedansi:/
