Ningkatkeun fabrikasi PCB anjeun: pilih finish sampurna pikeun dewan 12-lapisan Anjeun

Dina blog ieu, urang bakal ngabahas sababaraha perlakuan permukaan populér sarta mangpaatna pikeun mantuan Anjeun ningkatkeun prosés fabrikasi PCB 12-lapisan Anjeun.

Dina widang sirkuit éléktronik, papan sirkuit cetak (PCBs) maénkeun peran anu penting dina nyambungkeun sareng ngaktifkeun sababaraha komponén éléktronik. Salaku kamajuan téhnologis, paménta pikeun PCBs leuwih canggih tur kompléks naek éksponénsial. Ku alatan éta, manufaktur PCB geus jadi hambalan kritis dina ngahasilkeun alat éléktronik kualitas luhur.

Aspék penting anu kedah dipertimbangkeun nalika manufaktur PCB nyaéta persiapan permukaan.Perlakuan permukaan nujul kana palapis atawa pagawean dilarapkeun ka PCB a ngajaga tina faktor lingkungan jeung ningkatkeun fungsionalitas na. Aya rupa-rupa pilihan perlakuan permukaan sadia, sarta milih perlakuan sampurna pikeun dewan 12-lapisan anjeun nyata bisa dampak kinerja sarta reliabilitas.

1.HASL (panas solder leveling):
HASL mangrupakeun metoda perlakuan permukaan loba dipaké anu ngalibatkeun dipping PCB kana solder molten lajeng ngagunakeun péso hawa panas ngaleupaskeun kaleuwihan solder. Metoda ieu nyadiakeun solusi ongkos-éféktif jeung solderability alus teuing. Sanajan kitu, eta boga sababaraha watesan. Solder bisa jadi teu merata disebarkeun dina beungeut cai, hasilna finish henteu rata. Sajaba ti éta, paparan suhu luhur salila prosés bisa ngabalukarkeun stress termal on PCB nu, mangaruhan reliabiliti na.

2. ENIG (emas immersion nikel electroless):
ENIG mangrupakeun pilihan populér pikeun perlakuan permukaan alatan weldability alus teuing jeung flatness. Dina prosés ENIG, lapisan ipis nikel disimpen dina permukaan tambaga, dituturkeun ku lapisan ipis emas. Perlakuan ieu ensures résistansi oksidasi alus sarta nyegah deterioration permukaan tambaga. Sajaba ti, sebaran seragam emas dina beungeut cai nyadiakeun beungeut datar jeung lemes, sahingga cocog pikeun komponén rupa-pitch. Sanajan kitu, ENIG henteu dianjurkeun pikeun aplikasi frékuénsi luhur alatan kamungkinan leungitna sinyal disababkeun ku lapisan panghalang nikel.

3. OSP (pengawet solderability organik):
OSP mangrupikeun metode perawatan permukaan anu ngalibatkeun nerapkeun lapisan organik ipis langsung kana permukaan tambaga ngalangkungan réaksi kimia. OSP nawiskeun solusi anu murah sareng ramah lingkungan sabab henteu ngabutuhkeun logam beurat. Eta nyadiakeun permukaan datar tur mulus mastikeun solderability alus teuing. Sanajan kitu, lapisan OSP sénsitip kana Uap sarta merlukeun kaayaan gudang luyu pikeun ngajaga integritas maranéhanana. papan OSP-diperlakukeun oge leuwih rentan ka goresan sarta nanganan karuksakan ti perlakuan permukaan lianna.

4. Immersion pérak:
Pérak immersion, ogé katelah pérak immersion, mangrupakeun pilihan populér pikeun PCBs frékuénsi luhur alatan konduktivitas alus teuing jeung leungitna sisipan low. Eta nyadiakeun datar, permukaan lemes mastikeun solderability dipercaya. Immersion pérak utamana mangpaatna pikeun PCBs kalawan komponén fine-pitch sarta aplikasi-speed tinggi. Sanajan kitu, surfaces pérak condong tarnish di lingkungan lembab sarta merlukeun penanganan sarta neundeun ditangtoskeun pikeun ngajaga integritas maranéhanana.

5. Plating emas teuas:
Plating emas teuas ngalibatkeun deposit lapisan kandel emas dina beungeut tambaga ngaliwatan hiji prosés electroplating. Perawatan permukaan ieu ngajamin konduktivitas listrik anu saé sareng résistansi korosi, sahingga cocog pikeun aplikasi anu peryogi masangkeun sareng ngaleungitkeun komponén. Plating emas teuas ilaharna dipaké dina panyambungna ujung na saklar. Sanajan kitu, biaya perlakuan ieu kawilang luhur dibandingkeun perlakuan permukaan lianna.

Ringkesanana, milih finish permukaan sampurna pikeun 12-lapisan PCB mangrupa kritik ka fungsionalitas sarta reliabilitas.Unggal pilihan perlakuan permukaan boga kaunggulan na watesan, sarta pilihan gumantung kana syarat aplikasi husus Anjeun tur anggaran. Naha anjeun milih timah semprot ongkos-éféktif, emas immersion dipercaya, OSP ramah lingkungan, pérak immersion frékuénsi luhur, atawa plating emas teuas terjal, pamahaman kauntungan sarta pertimbangan pikeun tiap perlakuan bakal nulungan urang ningkatkeun prosés manufaktur PCB anjeun sarta mastikeun kasuksésan alat éléktronik Anjeun.