8 lapisan kaku Flex PCB 1 + 6 + 1 stackup Prosés Husus Struktur Buntut Flying

8 lapisan Kaku Flex PCB 1 + 6 + 1 stackup Prosés Husus Struktur Buntut Ngalayang Gambar Dipilih

Katerangan pondok:

Jenis produk:8 lapisan kaku Flex Pcb
Lebar garis sareng jarak garis:0.1mm / 0.12mm
Ketebalan papan:1,6 mm
Struktur laminated:1+6+1
Aperture Minimum:0,15 mm
Ketebalan tambaga liang:25 emh
Perlakuan permukaan:Immersion Emas
Prosés husus:Struktur Buntut Ngalayang
Palayanan Capel:Percetakan Pcb Kustom, Penawaran Pcb Instan, Jasa Fabrikasi Prototipe Pcb, Prototipe Pcb Berbiaya Gancang, Prototipe Pcb Gancang, Pcb Turnkey, Majelis Smt Pcb
Industri Kami Jasa:Alat Médis, IOT, TUT, UAV, Penerbangan, Otomotif, Telekomunikasi, Éléktronik Konsumén, Militer, Dirgantara, Kontrol Industri, Kecerdasan Buatan, EV, jsb…

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Tag produk

Kumaha Capel's 8 layer Rigid Flex Pcb 1 + 6 + 1 stackup Prosés Husus Struktur Buntut Ngalayang Nyadiakeun Solusi Reliabilitas pikeun Pelanggan Kami

-Capel sareng 15 taun pangalaman téknis profésional-

Di dieu urang bakal ngawanohkeun hiji ngembangkeun seru jeung inovatif dina industri éléktronika - 8-lapisan kaku-flex PCB kalawan 1 + 6 + 1 tumpukan-up sarta prosés husus disebut struktur buntut ngalayang. Kombinasi téknik manufaktur canggih sareng fitur desain unik ngamungkinkeun PCB pikeun ngatasi watesan sareng nyumponan tungtutan aplikasi éléktronik modéren. Miluan kami nalika urang ngajalajah unggal aspék téknologi canggih ieu.

Kahiji, hayu urang ngarti naon rigid-flex jeung naha eta geus miboga popularitas di taun panganyarna. Papan kaku-flex nyaéta papan sirkuit hibrida anu ngagabungkeun substrat kaku sareng substrat anu fleksibel. Konstruksi unik ieu ningkatkeun fungsionalitas sareng reliabilitas, janten pilihan anu cocog pikeun sababaraha aplikasi.

Stackup 8-lapisan PCB nujul kana jumlah lapisan bahan konduktif sareng lapisan insulasi anu dipasang dina papan. A 1 + 6 + 1 tumpukan husus hartina aya hiji lapisan kaku dina luhur jeung handap, sedengkeun genep lapisan sésana fléksibel. Konfigurasi tumpukan-up ieu nyayogikeun kaunggulan PCB anu kaku sareng fleksibel bari ngaleungitkeun kalemahan masing-masing.

8 lapisan kaku Flex PCB 1 + 6 + 1 stackup Prosés Husus Struktur Buntut Flying

Nanging, anu unik ngeunaan PCB khusus ieu nyaéta struktur buntut ngalayang, anu dihontal ku prosés manufaktur khusus. Struktur buntut ngalayang nyaéta integrasi sirkuit fléksibel antara lapisan kaku, sahingga pikeun integrasi seamless komponén béda. Desain unik ieu ngamungkinkeun pikeun transmisi sinyal hadé, impedansi handap sarta ningkat stabilitas mékanis. Ogé ngaronjatkeun kalenturan sakabéh jeung durability tina PCB, sahingga leuwih tahan ka stress mékanis jeung Geter.

Hayu urang nempo di-jero kaunggulan husus tina 8-lapisan papan kaku-flex jeung 1 + 6 + 1 tumpuk struktur buntut ngalayang. Kahiji, kombinasi lapisan kaku jeung fléksibel nyadiakeun desain kompak, ngurangan faktor formulir jeung ningkatkeun fungsionalitas. Ieu hususna kapaké pikeun industri anu dibatesan rohangan sapertos aerospace, alat médis sareng téknologi anu tiasa dianggo.

Salaku tambahan, struktur buntut ngalayang ningkatkeun integritas sinyal sareng ngirangan résiko gangguan éléktromagnétik (EMI). Sirkuit fléksibel tindakan minangka pamawa sinyal alus teuing, sedengkeun lapisan kaku nyadiakeun shielding nyukupan. Hal ieu ngajadikeun 8-lapisan kaku-flex PCBs idéal pikeun-speed tinggi na aplikasi frékuénsi luhur dimana pangiriman data jeung integritas anu kritis.

Sajaba ti éta, prosés manufaktur husus tina struktur buntut ngalayang ensures reliabiliti jeung kahirupan PCB nu. Kusabab sirkuit fléksibel diintegrasikeun dina lapisan kaku, aranjeunna ditangtayungan tina faktor éksternal sapertos Uap, lebu, sareng panas. Perlindungan tambahan ieu ningkatkeun kateguhan sakabéh PCB, sahingga cocog pikeun lingkungan anu nangtang sareng manjangkeun umur jasana.

Sapertos kamajuan téknologi, aya sababaraha pertimbangan anu kedah diémutan nalika nganggo PCB kaku-flex 8-lapisan sareng tumpukan 1 + 6 + 1 sareng konstruksi buntut ngalayang. Kahiji, rarancang jeung prosés manufaktur aub tiasa rumit sarta merlukeun pangaweruh husus. Gawe sareng produsén PCB anu berpengalaman anu khusus dina téknologi kaku-flex penting pikeun mastikeun hasil anu pangsaéna.

Salaku tambahan, biaya ngahasilkeun PCB ieu tiasa langkung luhur dibandingkeun sareng sirkuit kaku atanapi fleksibel tradisional. Nanging, pikeun seueur industri sareng aplikasi, kauntungan anu disayogikeun (sapertos tabungan rohangan, ningkat integritas sinyal, sareng daya tahan anu ditingkatkeun) langkung ageung tibatan investasi awal.

Kasimpulanana, integrasi 8-lapisan papan kaku-flex sareng tumpukan 1 + 6 + 1 sareng struktur buntut ngalayang mangrupikeun pamekaran anu luar biasa dina industri éléktronika. Kombinasi téknologi canggih sareng prosés manufaktur canggih nyayogikeun jalan pikeun alat éléktronik anu langkung kompak, dipercaya sareng berkinerja luhur. Nalika paménta pikeun produk éléktronik anu langkung alit sareng langkung kuat terus ningkat, papan 8-lapisan kaku-flex kalayan struktur buntut ngalayang pasti bakal maénkeun peran anu penting dina ngawangun masa depan aplikasi éléktronik.

Capel PCB fléksibel & Kamampuh Prosés PCB kaku-Flex

Kategori	Kamampuh Prosés	Kategori	Kamampuh Prosés
Jenis Produksi	FPC lapisan tunggal / FPC lapisan ganda Multi-lapisan FPC / Aluminium PCBs Kaku-Flex PCB	Jumlah Lapisan	1-30 lapisan FPC 2-32 lapisan kaku-FlexPCB 1-60 lapisan kaku PCB Papan HDI
Ukuran Pabrikan Max	Lapisan tunggal FPC 4000mm Lapisan ganda FPC 1200mm Multi-lapisan FPC 750mm Kaku-Flex PCB 750mm	Lapisan insulasi Kandelna	27,5um / 37,5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um
Kandel dewan	FPC 0.06mm - 0.4mm Kaku-Flex PCB 0,25 - 6,0mm	Toleransi PTH Ukuran	± 0,075 mm
Surface Finish	Immersion Emas / Immersion pérak / Emas Plating / Tin Plating / OSP	Panguat	FR4 / PI / pepet / SUS / PSA / Alu
Ukuran Orifice Semicircle	Min 0.4mm	Min Line Spasi / rubak	0,045mm / 0,045mm
Toleransi Ketebalan	± 0,03 mm	Impedansi	50Ω-120Ω
Tambaga Foil Ketebalan	9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um	Impedansi Dikadalikeun Toleransi	± 10%
Toleransi NPTH Ukuran	± 0,05 mm	The Min siram Width	0,80 mm
Min Liwat liang	0,1 mm	Laksanakeun Standar	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel ngaropea Papan Sirkuit Fleksibel kalayan pangalaman 15 taun sareng profesionalisme urang

8 lapisan kaku flex pcb 1 + 6 + 1 stackup

8 Lapisan Kaku fléksibel Pcb stackup

4-lapisan kaku-Flex PCB

8 lapisan HDI PCBs

Alat Uji sareng Pamariksaan

Uji Mikroskop

Inspeksi AOI

Tés 2D

Uji impedansi

Tés RoHS

Ngalayang usik

Tester Horizontal

Bending Teste

Capel ngaropéa Service PCB kalawan 15 taun pangalaman

Milik 3 pabrik pikeun PCB fléksibel & PCB kaku-Flex, PCB kaku, DIP / Majelis SMT;
300+ Insinyur Nyadiakeun dukungan téknis pikeun Pra-jualan sareng saatos penjualan online;
1-30 lapisan FPC, 2-32 lapisan Kaku-FlexPCB, 1-60 lapisan Kaku PCB
Papan HDI, PCB Fleksibel (FPC), PCB Kaku-Flex, PCB Multilayer, PCB Satu sisi, Papan Sirkuit Dua Sisi, Papan Hollow, Rogers PCB, PCB rf, PCB Inti Logam, Papan Prosés Husus, PCB Keramik, PCB Aluminium , Majelis SMT & PTH, PCB Prototipe Service.
Nyadiakeun 24-jam jasa PCB Prototyping, bets leutik papan circuit bakal dikirimkeun dina 5-7 poé, Produksi Massa papan PCB bakal dikirimkeun dina 2-3 minggu;
Industri anu kami layanan: Alat Médis, IOT, TUT, UAV, Penerbangan, Otomotif, Telekomunikasi, Éléktronik Konsumén, Militer, Aerospace, Kontrol Industri, Kecerdasan Buatan, EV, jsb…
Kapasitas Produksi kami:
Kapasitas produksi FPC sareng Rigid-Flex PCB tiasa ngahontal langkung ti 150000sqm per bulan,
kapasitas produksi PCB bisa ngahontal 80000sqm per bulan,
PCB Assembling kapasitas di 150.000.000 komponén per bulan.