6 Lapisan HDI PCB FR4 Circuit Board Pcb Emas Ramo
Kamampuh Prosés PCB
| No. | Proyék | indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1-60 (lapisan) |
| 2 | aréa processing maksimum | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0.40mm |
| 6 (lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| 4 | Lebar garis minimum | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimum | 0,0762 mm |
| 6 | aperture mékanis minimum | 0,15 mm |
| 7 | Ketebalan tambaga témbok liang | 0,015 mm |
| 8 | Kasabaran aperture metallized | ± 0,05 mm |
| 9 | Toléransi aperture non-metal | ± 0,025 mm |
| 10 | kasabaran liang | ± 0,05 mm |
| 11 | Toleransi diménsi | ± 0,076 mm |
| 12 | Sasak solder minimum | 0,08 mm |
| 13 | lalawanan insulasi | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Babandingan ketebalan plat | 1:10 |
| 15 | Kejut termal | 288 ℃（4 kali dina 10 detik） |
| 16 | Distort jeung bengkung | ≤0,7% |
| 17 | kakuatan anti listrik | > 1.3KV/mm |
| 18 | kakuatan anti stripping | 1,4N/mm |
| 19 | Solder nolak karasa | ≥6H |
| 20 | Retardancy seuneu | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ± 5% |
Urang ngalakukeun 6 lapisan HDI PCB kalawan pangalaman 15 taun 'kalayan profesionalisme urang
4 lapisan Flex-kaku Boards
8 lapisan PCB Kaku-Flex
8 lapisan HDI Dicitak Circuit Boards
Alat Uji sareng Pamariksaan
Uji Mikroskop
Inspeksi AOI
Tés 2D
Uji impedansi
Tés RoHS
Ngalayang usik
Tester Horizontal
Bending Teste
6 lapisan HDI PCB Service kami
.Nyadiakeun rojongan teknis Pra-jualan sarta sanggeus-jualan;
.Custom nepi ka 40 lapisan, 1-2days Gancang péngkolan prototyping dipercaya, ngayakeun komponén, Majelis SMT;
.Caters ka Alat Médis, Kontrol Industri, Otomotif, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications jsb.
.Tim insinyur sareng peneliti kami dikhususkeun pikeun minuhan sarat anjeun kalayan presisi sareng profesionalisme.
6 lapisan HDI PCB aplikasi husus dina Otomotif
1. ADAS (Sistem Bantuan Supir Lanjut): Sistem ADAS ngandelkeun sababaraha sénsor sapertos kaméra, radar, sareng lidar pikeun ngabantosan supir dina nganapigasi sareng ngahindarkeun tabrakan.A 6-lapisan HDI PCB dipaké dina modul ADAS pikeun nampung sambungan sensor dénsitas tinggi tur mastikeun transmisi sinyal dipercaya pikeun deteksi obyék akurat tur alerting supir.
2. Sistem Infotainment: Sistem infotainment dina kandaraan modern ngahijikeun rupa-rupa fungsi sapertos navigasi GPS, playback multimédia, pilihan konektipitas sareng antarmuka komunikasi.6-lapisan HDI PCB ngamungkinkeun integrasi kompak komponén, panyambungna jeung interfaces, mastikeun komunikasi efisien, kontrol dipercaya jeung pangalaman pamaké ditingkatkeun.
3. Unit Kontrol Mesin (ECU): Unit kontrol mesin tanggung jawab pikeun ngawaskeun sareng ngontrol sababaraha fungsi mesin sapertos suntikan bahan bakar, waktos ignition, sareng kontrol émisi.6-lapisan HDI PCB mantuan nampung circuitry kompléks jeung komunikasi-speed tinggi antara sensor engine béda jeung actuators, mastikeun kontrol mesin tepat jeung efisiensi.
4. Éléktronik Stabilitas Control (ESC): Sistim ESC ngaronjatkeun stabilitas wahana jeung kaamanan ku terus ngawas sarta nyaluyukeun individu roda marake jeung torsi mesin.6-lapisan HDI PCB muterkeun hiji peran penting dina modul ESC, facilitating integrasi microcontrollers, sensor, sarta actuators pikeun analisis data real-time jeung kontrol tepat.
5. Powertrain: Unit Kontrol Powertrain (PCU) ngatur operasi mesin, transmisi sareng drivetrain pikeun pagelaran sareng efisiensi anu optimal.The 6-lapisan HDI PCB integrates rupa komponén manajemén kakuatan, sensor suhu sarta interfaces komunikasi, mastikeun mindahkeun kakuatan efisien, bursa data dipercaya jeung manajemén termal éféktif.
6. Sistem Manajemén Batré (BMS): BMS tanggung jawab pikeun ngawaskeun sareng ngontrol kinerja, ngecas sareng panyalindungan batré kendaraan.6-lapisan HDI PCB ngamungkinkeun desain kompak sareng integrasi komponén BMS, kalebet IC ngawaskeun batré, sénsor suhu, sénsor ayeuna, sareng antarmuka komunikasi, mastikeun manajemén batré anu akurat sareng manjangkeun umur batre.
Kumaha 6 lapisan HDI PCB ningkatkeun téknologi dina Otomotif?
1. Miniaturization: 6-lapisan HDI PCB ngamungkinkeun panempatan komponén dénsitas tinggi, kukituna merealisasikan miniaturization sistem éléktronik.Ieu kritis dina industri otomotif dimana spasi mindeng kawates.Ku cara ngurangan ukuran PCB, pabrik bisa ngarancang kandaraan leutik, torek jeung leuwih kompak.
2. Ningkatkeun integritas sinyal: téhnologi HDI ngurangan panjang ngambah sinyal jeung nyadiakeun kontrol impedansi hadé.
Ieu ningkatkeun kualitas sinyal, ngirangan bising sareng ningkatkeun integritas sinyal.Mastikeun kinerja sinyal anu dipercaya penting dina aplikasi otomotif dimana pangiriman data sareng komunikasi penting.
3. fungsionalitas ditingkatkeun: Lapisan tambahan dina 6-lapisan HDI PCB nyadiakeun leuwih spasi routing sarta pilihan interconnect, sangkan fungsionalitas ditingkatkeun.Mobil ayeuna ngahijikeun rupa-rupa fungsi éléktronik, sapertos sistem bantuan supir canggih (ADAS), sistem infotainment sareng unit kontrol mesin.Pamakéan 6-lapisan HDI PCB facilitates integrasi ieu fungsi kompléks.
4. Pangiriman data-speed tinggi: Sistem otomotif, kayaning sistem navigasi canggih tur komunikasi antar-kandaraan, merlukeun pangiriman data-speed tinggi.6-lapisan HDI PCB ngarojong aplikasi frékuénsi luhur pikeun pangiriman data gancang tur leuwih efisien.Ieu kritis pikeun real-time-nyieun kaputusan, ngaronjatkeun kaamanan jeung kinerja.
5. Reliabiliti ditingkatkeun: téhnologi HDI utilizes mikro-vias nyadiakeun sambungan listrik hadé bari nyokot up kirang spasi.
vias leutik ieu mantuan ngaronjatkeun reliabilitas ku cara ngurangan résiko crosstalk sinyal jeung impedansi mismatch.Dina éléktronika otomotif dimana réliabilitas penting, HDI PCBs mastikeun sambungan anu kuat sareng awét.
6. Manajemén termal: Jeung ngaronjatna pajeulitna sarta konsumsi kakuatan éléktronika otomotif, manajemén termal efisien mangrupa kritik.6-lapisan HDI PCB ngarojong palaksanaan vias termal pikeun mantuan dissipate panas tur ngatur suhu.
Hal ieu ngamungkinkeun sistem otomotif tiasa beroperasi sacara optimal, sanajan dina suhu anu luhur.
