Multilayer PCBs Prototyping Produsén Gancang Aktipkeun Pcb Boards
Kamampuh Prosés PCB
| No. | Proyék | indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1-60 (lapisan) |
| 2 | aréa processing maksimum | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0.40mm |
| 6 (lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| 4 | Lebar garis minimum | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimum | 0,0762 mm |
| 6 | aperture mékanis minimum | 0,15 mm |
| 7 | Ketebalan tambaga témbok liang | 0,015 mm |
| 8 | Kasabaran aperture metallized | ± 0,05 mm |
| 9 | Toléransi aperture non-metal | ± 0,025 mm |
| 10 | kasabaran liang | ± 0,05 mm |
| 11 | Toleransi diménsi | ± 0,076 mm |
| 12 | Sasak solder minimum | 0,08 mm |
| 13 | lalawanan insulasi | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Babandingan ketebalan plat | 1:10 |
| 15 | Kejut termal | 288 ℃（4 kali dina 10 detik） |
| 16 | Distort jeung bengkung | ≤0,7% |
| 17 | kakuatan anti listrik | > 1.3KV/mm |
| 18 | kakuatan anti stripping | 1,4N/mm |
| 19 | Solder nolak karasa | ≥6H |
| 20 | Retardancy seuneu | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ± 5% |
Urang ngalakukeun prototyping PCB Multilayer kalayan pangalaman 15 taun sareng profesionalisme urang
4 lapisan Flex-kaku Boards
8 lapisan PCB Kaku-Flex
8 lapisan HDI PCBs
Alat Uji sareng Pamariksaan
Uji Mikroskop
Inspeksi AOI
Tés 2D
Uji impedansi
Tés RoHS
Ngalayang usik
Tester Horizontal
Bending Teste
Layanan prototipe PCB Multilayer kami
.Nyadiakeun rojongan teknis Pra-jualan sarta sanggeus-jualan;
.Custom nepi ka 40 lapisan, 1-2days Gancang péngkolan prototyping dipercaya, ngayakeun komponén, Majelis SMT;
.Caters ka Alat Médis, Kontrol Industri, Otomotif, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications jsb.
.Tim insinyur sareng peneliti kami dikhususkeun pikeun minuhan sarat anjeun kalayan presisi sareng profesionalisme.
Multilayer PCB nyadiakeun rojongan teknis canggih dina widang otomotif
1. Sistem hiburan mobil: PCB multi-lapisan tiasa ngadukung langkung seueur fungsi audio, pidéo sareng komunikasi nirkabel, sahingga nyayogikeun pangalaman hiburan mobil anu langkung saé.Éta tiasa nampung langkung seueur lapisan sirkuit, nyumponan rupa-rupa kabutuhan pamrosésan audio sareng pidéo, sareng ngadukung transmisi gancang-gancang sareng fungsi sambungan nirkabel, sapertos Bluetooth, Wi-Fi, GPS, jsb.
2. Sistim Kasalametan: multi-lapisan PCB bisa nyadiakeun kinerja kaamanan luhur jeung reliabilitas, sarta dilarapkeun ka sistem kaamanan aktif jeung pasip mobil.Éta tiasa ngahijikeun rupa-rupa sensor, unit kontrol sareng modul komunikasi pikeun ngawujudkeun fungsi sapertos peringatan tabrakan, ngerem otomatis, nyetir cerdas, sareng anti maling.Desain multi-lapisan PCB ensures gancang, akurat jeung dipercaya komunikasi jeung koordinasi diantara rupa modul sistem kaamanan.
3. Sistim bantuan nyetir: PCB multi-lapisan bisa nyadiakeun processing sinyal-precision tinggi na pangiriman data gancang pikeun sistem bantuan nyetir, kayaning parkir otomatis, deteksi titik buta, adaptif pesiar kontrol jeung jalur ngajaga sistem bantuan, jsb.
Sistem ieu merlukeun pamrosésan sinyal anu tepat sareng transfer data anu gancang.Jeung persépsi timely tur kamampuhan judgment, sarta rojongan teknis multi-lapisan PCB bisa minuhan sarat ieu.
4. Sistem manajemén mesin: Sistem manajemen mesin tiasa nganggo PCB multi-lapisan pikeun ngawujudkeun kontrol anu tepat sareng ngawaskeun mesin.
Éta tiasa ngahijikeun sababaraha sénsor, aktuator sareng unit kontrol pikeun ngawas sareng nyaluyukeun parameter sapertos suplai bahan bakar, waktos ignition sareng kontrol émisi mesin pikeun ningkatkeun efisiensi bahan bakar sareng ngirangan émisi knalpot.
5. Sistim drive listrik: multi-lapisan PCB nyadiakeun rojongan teknis canggih pikeun manajemén énergi listrik sarta transmisi kakuatan kandaraan listrik sarta kandaraan hibrid.Bisa ngarojong transmisi kakuatan-kakuatan tinggi jeung kontrol osilasi, ngaronjatkeun efisiensi jeung reliabilitas sistem manajemen batré, sarta mastikeun karya ngagabung rupa modul dina sistem drive listrik.
Papan sirkuit multilayer dina FAQ widang otomotif
1. Ukuran jeung beurat: The spasi dina mobil diwatesan, jadi ukuran jeung beurat papan circuit multilayer ogé faktor anu kudu dianggap.Papan anu ageung teuing atanapi beurat tiasa ngawates desain sareng kinerja mobil, janten peryogi ngaminimalkeun ukuran dewan sareng beurat dina desain bari ngajaga fungsionalitas sareng syarat kinerja.
2. Anti Geter sarta lalawanan dampak: mobil bakal subjected kana rupa vibrations sarta tabrakan salila nyetir, jadi papan circuit multilayer perlu boga alus anti Geter sarta lalawanan dampak.Ieu merlukeun perenah lumrah tina struktur ngarojong tina circuit board sarta Pilihan bahan luyu pikeun mastikeun yén circuit board masih tiasa dianggo stably dina kaayaan jalan kasar.
3. adaptability lingkungan: Lingkungan gawé mobil téh rumit sarta robah-robah, sarta papan circuit multi-lapisan kudu bisa adaptasi jeung kaayaan lingkungan béda, kayaning suhu luhur, suhu low, kalembaban, jsb Ku alatan éta, perlu pilih bahan kalawan lalawanan suhu luhur alus, résistansi hawa lemah sareng résistansi Uap, sarta Candak ukuran pelindung saluyu pikeun mastikeun yén circuit board tiasa dianggo reliably di sagala rupa lingkungan.
4. Kasaluyuan jeung desain panganteur: papan circuit multilayer kudu cocog jeung disambungkeun jeung alat éléktronik sejen tur sistem, jadi saluyu desain panganteur na panganteur nguji diperlukeun.Ieu kalebet pilihan panyambungna, patuh kana standar antarmuka, sareng jaminan stabilitas sareng reliabilitas sinyal antarmuka.
6. Chip bungkusan na programming: bungkusan chip sarta programming bisa jadi aub dina papan circuit multilayer.Nalika ngarancang, perlu mertimbangkeun bentuk pakét sareng ukuran chip, ogé antarmuka sareng metode ngaduruk sareng program.Ieu ensures yén chip bakal diprogram tur ngajalankeun leres tur reliably.
