Tipe produk: 4 lapisan Flex-kaku Boards PCB
Aplikasi: Mobil
Bahan: PI, FR4, Tambaga, napel, PP
Lebar garis sareng jarak garis: 0.15mm / 0.2mm
Ketebalan dewan: 1.5mm +/- 10%
Minimum liang: 0.2mm
Perlakuan permukaan: ENIG 2-3uin
Impedansi:/
kasabaran kasabaran: ± 0.1MM
Palayanan Capel:
Rojongan Adat 1-30 Lapisan FPC PCB Fleksibel, 2-32 Lapisan Papan Sirkuit Kaku-Flex, 1-60 Lapisan PCB Kaku, HDI PCB, Diperhatoskeun Gancang Giliran PCB Prototyping, Gancang Giliran SMT PCB Majelis
Industri Kami Jasa:
Alat Médis, IOT, TUT, UAV, Penerbangan, Otomotif, Telekomunikasi, Éléktronik Konsumén, Militer, Dirgantara, Kontrol Industri, Kecerdasan Buatan, EV, jsb…
