Single-Lapisan Fr4 PCB Board Gancang Aktipkeun Pcb fabrikasi
Kamampuh Prosés PCB
| No. | Proyék | indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1-60 (lapisan) |
| 2 | aréa processing maksimum | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4 (lapisan) 0.40mm |
| 6 (lapisan) 0,60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| 4 | Lebar garis minimum | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimum | 0,0762 mm |
| 6 | aperture mékanis minimum | 0,15 mm |
| 7 | Ketebalan tambaga témbok liang | 0,015 mm |
| 8 | Kasabaran aperture metallized | ± 0,05 mm |
| 9 | Toléransi aperture non-metal | ± 0,025 mm |
| 10 | kasabaran liang | ± 0,05 mm |
| 11 | Toleransi diménsi | ± 0,076 mm |
| 12 | Sasak solder minimum | 0,08 mm |
| 13 | lalawanan insulasi | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Babandingan ketebalan plat | 1:10 |
| 15 | Kejut termal | 288 ℃（4 kali dina 10 detik） |
| 16 | Distort jeung bengkung | ≤0,7% |
| 17 | kakuatan anti listrik | > 1.3KV/mm |
| 18 | kakuatan anti stripping | 1,4N/mm |
| 19 | Solder nolak karasa | ≥6H |
| 20 | Retardancy seuneu | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ± 5% |
Urang ngalakukeun HDI Circuit Board kalayan pangalaman 15 taun sareng profesionalisme urang
4 lapisan Flex-kaku Boards
8 lapisan PCB Kaku-Flex
8 lapisan HDI PCBs
Alat Uji sareng Pamariksaan
Uji Mikroskop
Inspeksi AOI
Tés 2D
Uji impedansi
Tés RoHS
Ngalayang usik
Tester Horizontal
Bending Teste
Palayanan Papan Sirkuit HDI kami
.Nyadiakeun rojongan teknis Pra-jualan sarta sanggeus-jualan;
.Custom nepi ka 40 lapisan, 1-2days Gancang péngkolan prototyping dipercaya, ngayakeun komponén, Majelis SMT;
.Caters ka Alat Médis, Kontrol Industri, Otomotif, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications jsb.
.Tim insinyur sareng peneliti kami dikhususkeun pikeun minuhan sarat anjeun kalayan presisi sareng profesionalisme.
Single-lapisan fr4 Board PCB dilarapkeun dina UAV
1. Ukuran jeung perenah optimasi: Kusabab hiji single-lapisan FR4 PCB nyadiakeun spasi kawates pikeun komponén tur ngambah, ukuran jeung perenah dewan kudu dioptimalkeun pikeun nampung sakabeh komponen perlu jeung ngambah.Ieu bisa merlukeun panempatan komponén ati tur routing strategis pikeun ngaleutikan gangguan sinyal jeung efisiensi maksimalkeun pungsi.
2. Distribusi kakuatan jeung pangaturan tegangan: Sebaran kakuatan lumrah jeung pangaturan tegangan mangrupakeun konci pikeun operasi stabil sarta dipercaya tina UAVs.Hiji-lapisan FR4 PCB kudu dirancang pikeun imah circuitry kakuatan, kaasup régulator tegangan, saringan, sarta decoupling kapasitor, pikeun mastikeun kakuatan konsisten ka sadaya komponén.
3. Pertimbangan integritas sinyal: UAVs mindeng merlukeun komunikasi jeung kontrol tepat, jadi integritas sinyal kritis.
Single-lapisan FR4 PCBs bisa jadi leuwih rentan ka gangguan sinyal jeung noise ti papan multi-lapisan.Pertimbangan desain sapertos kontrol impedansi ngalacak, desain pesawat taneuh anu leres, sareng alignment sirkuit sénsitip kedah dipertimbangkeun pikeun ngajaga integritas sinyal.
4. panempatan komponén tur lalawanan Geter: UAVs bakal tunduk kana Geter jeung shock salila operasi, jadi résistansi Geter kudu dianggap nalika nempatkeun komponén dina single-lapisan FR4 PCB.Komponén dipasang sacara aman, ngagunakeun bahan geter-damping, sareng ngalaksanakeun téknik patri anu leres penting pikeun mastikeun umur panjang sareng reliabilitas PCB.
5. Manajemén termal: UAVs mindeng ngahasilkeun panas alatan motor, komponén éléktronik, jeung catu daya.Manajemén termal anu épéktip diperyogikeun pikeun nyegah overheating sareng gagalna komponén.Nalika ngarancang hiji-lapisan FR4 PCB, tinimbangan kudu dibikeun pikeun ngidinan cukup spasi pikeun heat sinks, vias termal, sarta airflow ditangtoskeun pikeun dissipation panas éféktif.
6. Pertimbangan Lingkungan: Drones tiasa beroperasi dina rupa-rupa kaayaan lingkungan, kalebet kalembaban anu luhur, parobahan suhu, sareng paparan ka lebu sareng Uap.Single-lapisan FR4 PCBs kudu dirancang kalayan palapis conformal ditangtoskeun atanapi encapsulation ngajaga ngalawan elemen lingkungan sarta mastikeun reliabilitas jangka panjang.
Single-lapisan fr4 PCB Board FAQ
1. Naon FR4 PCB?
FR4 nujul kana flame retardant fiberglass epoxy laminate dipaké dina PCB (dicitak circuit board) manufaktur.
FR4 PCB loba dipaké pikeun insulasi listrik alus teuing, kakuatan mékanis jeung retardancy seuneu.
2. Naon anu single-lapisan FR4 PCB?
A lapisan tunggal FR4 PCB mangrupakeun rarancang PCB kalawan ngan hiji lapisan ngambah tambaga sareng komponenana dipasang dina hiji sisi dewan.
Dibandingkeun sareng PCB multi-lapisan, desainna langkung saderhana sareng saderhana.
3. Naon kaunggulan single-lapisan FR4 PCB?
- Biaya-éféktif: Single-lapisan FR4 PCBs umumna leuwih affordable dibandingkeun papan multi-lapisan.
- Pabrikan langkung gampang: Éta langkung gampang didamel sabab ngabutuhkeun prosés anu kirang rumit sareng langkung sakedik lapisan.
- Cocog jeung desain basajan: A PCB lapisan tunggal cukup pikeun aplikasi basajan nu teu merlukeun pajeulitna circuit signifikan atawa miniaturization.
4. Naon watesan hiji lapisan tunggal FR4 PCB?
- Pilihan routing kawates: Kalawan ngan hiji lapisan ngambah tambaga, routing sirkuit kompléks atawa desain kalawan dénsitas komponén tinggi bisa jadi nangtang.
- Langkung rentan ka bising sareng gangguan: PCB lapisan tunggal tiasa gaduh langkung seueur masalah integritas sinyal kusabab kurangna pesawat taneuh sareng isolasi antara ngambah sinyal anu béda.
- Ukuran dewan anu langkung ageung: Kusabab sadaya jejak, komponén, sareng sambungan aya dina hiji sisi papan, PCB FR4 lapisan tunggal condong gaduh ukuran anu langkung ageung tibatan papan multilayer kalayan fungsionalitas anu sami.
5. Naon jenis aplikasi anu cocog pikeun single-lapisan FR4 PCB?
- Electronics Basajan: Single-lapisan FR4 PCBs mindeng dipaké pikeun sirkuit éléktronik dasar kayaning catu daya, lampu LED, sarta sistem kontrol low-dénsitas.
- Prototyping and Hobbyist Projects: Single-layer FR4 PCBs populer di kalangan hobbyists kusabab mampuhna sareng dianggo dina tahap prototyping awal sateuacan ngalegaan kana desain multi-lapisan.
- Tujuan Atikan sareng Pembelajaran: PCB lapisan tunggal sering dianggo dina setélan pendidikan pikeun ngajarkeun konsép dasar éléktronika sareng desain sirkuit.
6. Dupi aya pertimbangan desain pikeun lapisan tunggal FR4 PCB?
- panempatan komponén: panempatan komponén efisien mangrupa kritik pikeun ngaoptimalkeun routing sarta ngaleutikan gangguan sinyal dina PCB single-lapisan.
- Lacak Routing: Lacak routing kalayan ati-ati kana integritas sinyal, ngahindarkeun sinyal silang, sareng ngaminimalkeun panjang jejak ngabantosan ngajaga kinerja anu tiasa dipercaya.
- Grounding sareng Distribusi Daya: Grounding sareng distribusi kakuatan anu cekap penting pikeun ngahindarkeun masalah bising sareng mastikeun operasi sirkuit anu leres.
